“4013A-4单组份环氧底部填充胶 快速固化低卤胶粘剂BGA连接器胶水”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ISO9001 |
类型: | 通用型胶粘剂 | 形态: | 溶剂型胶粘剂 |
固化条件: | 热固化胶 | 胶接强度: | 结构胶 |
组分类别: | 单组份 | 应用: | 粘接剂领域 |
型号: | 4013A-4 | 规格: | 30ML/支 |
商标: | KINTAI | 包装: | 20支每箱 |
产量: | 100000 |
“4013A-4单组份环氧底部填充胶 快速固化低卤胶粘剂BGA连接器胶水”详细介绍
4013A-4 是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘
剂,为CSP(FBGA)和BGA 而设计的可返修的底部填充胶或类
似填充,防水用途。它能形成一致和无缺陷的底部填充
层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外
力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高产品的可靠性或
者防水性能。
典型应用:
CSP(FBGA)和BGA 底填围堰固定;连接器或类似产品填充防
水等